Genel Bakış
LTCC (Düşük Sıcaklıkta Birlikte Pişirilmiş Seramik), 1982 yılında ortaya çıkan ve o zamandan beri pasif entegrasyon için ana akım bir çözüm haline gelen gelişmiş bir bileşen entegrasyon teknolojisidir. Pasif bileşen sektöründe inovasyonu yönlendirir ve elektronik endüstrisinde önemli bir büyüme alanını temsil eder.
Üretim Süreci
1.Malzeme Hazırlığı:Seramik tozu, cam tozu ve organik bağlayıcılar karıştırılarak bant dökümü yoluyla yeşil bantlara dökülür ve kurutulur23.
2. Desenleme:Devre grafikleri, iletken gümüş macun kullanılarak yeşil bantlara serigrafi baskı yöntemiyle basılır. İletken macunla doldurulmuş katmanlar arası delikler oluşturmak için ön baskı lazer delme işlemi yapılabilir23.
3. Laminasyon ve Sinterleme:Çoklu desen katmanları hizalanır, üst üste bindirilir ve termal olarak sıkıştırılır. Montaj, monolitik bir 3B yapı oluşturmak için 850-900°C'de sinterlenir12.
4.Son İşleme:Açıkta kalan elektrotlar lehimlenebilirlik için kalay-kurşun alaşımı kaplama işlemine tabi tutulabilir3.
HTCC ile karşılaştırma
Daha eski bir teknoloji olan HTCC (Yüksek Sıcaklıkta Birlikte Pişirilmiş Seramik), seramik katmanlarında cam katkı maddeleri içermediğinden 1300-1600°C'de sinterleme gerektirir. Bu durum, iletken malzemeleri, LTCC'nin gümüş veya altınına kıyasla daha düşük iletkenlik gösteren tungsten veya molibden gibi yüksek erime noktalı metallerle sınırlar34.
Temel Avantajlar
1. Yüksek Frekans Performansı:Düşük dielektrik sabitli ( εr = 5–10) malzemeler, yüksek iletkenliğe sahip gümüşle birleştirildiğinde, filtreler, antenler ve güç bölücüler dahil olmak üzere yüksek Q'lu, yüksek frekanslı bileşenlerin (10 MHz–10 GHz+) üretilmesine olanak tanır13.
2.Entegrasyon Yeteneği:Pasif bileşenleri (örneğin dirençler, kapasitörler, indüktörler) ve aktif cihazları (örneğin IC'ler, transistörler) kompakt modüllere yerleştirerek çok katmanlı devreleri kolaylaştırır ve Sistem İçinde Paket (SiP) tasarımlarını destekler14.
3. Minyatürleştirme:Yüksek ε r değerli malzemeler (ε r >60), kapasitörler ve filtreler için ayak izini azaltarak daha küçük form faktörlerine olanak tanır35.
Uygulamalar
1.Tüketici Elektroniği:Mobil telefonlarda (%80'den fazla pazar payı), Bluetooth modüllerinde, GPS ve WLAN cihazlarında hakimdir
2.Otomotiv ve Havacılık:Zorlu ortamlarda yüksek güvenilirlik nedeniyle artan benimseme
3.Gelişmiş Modüller:LC filtreleri, duplekserler, balunlar ve RF ön uç modülleri içerir
Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd, Çin'de RF alçak geçiren filtre, yüksek geçiren filtre, bant geçiren filtre, çentik filtresi/bant durdurucu filtre, duplekser, güç bölücü ve yönlü kuplör dahil olmak üzere 5G/6G RF bileşenlerinin profesyonel bir üreticisidir. Tüm bunlar ihtiyaçlarınıza göre özelleştirilebilir.
Web sitemize hoş geldiniz:www.concept-mw.comveya bize şu adresten ulaşabilirsiniz:sales@concept-mw.com
Gönderi zamanı: 11 Mart 2025