Filtreler, diplexerler ve amplifikatörler gibi modern RF ve mikrodalga bileşenlerinin performansı ve güvenilirliği, temel olarak ambalaj malzemelerine bağlıdır. Yakın zamanda yapılan bir sektör analizi, performans-maliyet oranına göre farklı pazar segmentlerine hizmet eden üç baskın seramik altlık malzemesi olan Alümina (Al₂O₃), Alüminyum Nitrür (AlN) ve Silikon Nitrür (Si₃N₄) arasında net bir karşılaştırma sunmaktadır.
Malzeme Dağılımı ve Başlıca Uygulamaları:
Alümina (Al₂O₃):Yerleşik ve uygun maliyetli çözüm. 25-30 W/(m·K) termal iletkenliği ile tüketici elektroniği ve standart LED aydınlatma gibi fiyat hassasiyeti yüksek uygulamalarda pazarın %50'sinden fazlasını elinde tutarak hakim konumdadır.
Alüminyum Nitrür (AlN):Tercih edilen seçenek içinyüksek frekanslı ve yüksek güçlü senaryolarOlağanüstü termal iletkenliği (200-270 W/(m·K)) ve düşük dielektrik kaybı, ısıyı dağıtmak ve sinyal bütünlüğünü korumak için kritik öneme sahiptir.5G baz istasyonu güç amplifikatörlerive gelişmiş radar sistemleri.
Silisyum Nitrür (Si₃N₄):Yüksek güvenilirlik şampiyonu. En iyi mekanik dayanıklılığı ve mükemmel termal şok direncini sunan bu ürün, havacılık ve yeni nesil elektrikli araç güç modülleri gibi aşırı stres altında olan kritik görev uygulamaları için vazgeçilmezdir.
AtKonsept Mikrodalga,Bu malzeme bilimi temelini derinlemesine anlıyoruz. Boşluk filtreleri, diplexerler ve özel montajlar da dahil olmak üzere yüksek performanslı pasif mikrodalga bileşenlerinin tasarımı ve üretimindeki uzmanlığımız, AlN veya Si₃N₄ alt tabakalar gibi en uygun malzemelerin seçimine dayanmaktadır. Bu, ürünlerimizin telekomünikasyon, uydu ve savunma sistemlerindeki zorlu uygulamalar için gerekli termal yönetimi, sinyal saflığını ve uzun vadeli güvenilirliği sağlamasını garanti eder.
Yayın tarihi: 30 Ocak 2026